借“北京微電子國際研討會”（BIMS2017）9月7日開幕之際，SEMI全球總裁及首席執(zhí)行官Ajit Manocha出席會議并在演講中分析了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。Ajit表示，中國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展最迅速的地區(qū)，SEMI將全力支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并為行業(yè)健康發(fā)展發(fā)聲。

以助力實現(xiàn)“中國半導(dǎo)體夢想”為己任的SEMI中國，憑借國際化、專業(yè)化和本地化的服務(wù)平臺優(yōu)勢，業(yè)已成為實現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強——“中國半導(dǎo)體夢想”的合作伙伴。

Ajit Manocha在題為《下一波浪潮：集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與成長》的主題演講中，列舉了一系列數(shù)據(jù)，深入分析了當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展走勢，指出當(dāng)前在全球半導(dǎo)體設(shè)備和晶圓廠建設(shè)投資上都趨于旺盛。根據(jù)SEMI今年5月的全球晶圓廠預(yù)測報告（SEMI World Fab Forecast），到2018年，預(yù)計在全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)540億美元，在半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)投入上將達(dá)到100億美元。其中，中國市場更是在晶圓代工和存儲器領(lǐng)域的投資上引領(lǐng)全球。

針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)趨勢及技術(shù)應(yīng)用上，Ajit以智能汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)為例指出，隨著智能化趨勢在這些行業(yè)的迅猛發(fā)展，傳感器、LED、SiP、MEMS、先進(jìn)封裝、IC、柔性混合電子等多元化技術(shù)的高度集成的趨勢。此外新興領(lǐng)域和新的垂直市場應(yīng)用不斷拓展也給集成電路產(chǎn)業(yè)注入新動能，帶動產(chǎn)業(yè)的下一波增長，“因為集成電路是所有這些技術(shù)的基礎(chǔ)?！?br style="box-sizing: border-box; appearance: none; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); color: rgb(102, 102, 102); font-size: 14px; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); font-family: Arial, Helvetica, sans-serif; line-height: 21px;"/>
“SEMI作為全球性的半導(dǎo)體行業(yè)組織，致力于推進(jìn)全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。中國作為當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最迅速的地區(qū)，SEMI也將對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予最強有力的支持?！盇jit表示，在過去的47年里，SEMI致力于推進(jìn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的連接、合作、成長和繁榮，在下一個47年SEMI將持續(xù)秉持這一理念。

會上還舉行了SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺（SIIP  CHINA）啟動儀式，并宣布SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺（SIIP CHINA）和SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資顧問委員會正式成立。
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍則表示，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須要有激情，才能堅持產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深入；同時，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更要專業(yè)，芯片作為人工智能、云計算、自動駕駛等前沿應(yīng)用的核心基礎(chǔ)，是極為專業(yè)的領(lǐng)域，可以說現(xiàn)在是“芯片為王”的時代；此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要國際化，要引進(jìn)更多國際資源，融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

SEMI中國智能制造委員會啟動會議也于同日召開，宣布 SEMI中國智能制造委員會正式成立。
居龍總裁表示，“SEMI已經(jīng)在全球不同的區(qū)域推進(jìn)智能制造委員會的建立，我們希望建立一個平臺，把產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)結(jié)合在一起，推動產(chǎn)業(yè)鏈上的智能制造合作?！盨EMI中國智能制造委員會將會以論壇、沙龍、座談會等形式推動業(yè)界的交流合作。

BIMS2017第二天（9月8日）的分論壇由六個專題組成：集成電路先進(jìn)制造技術(shù)論壇、新能源汽車電子核心技術(shù)論壇、人工智能芯片與應(yīng)用創(chuàng)新論壇、第三屆京臺面板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨顯示控制芯片技術(shù)研討會、5G與物聯(lián)網(wǎng)專場論壇以及新能源汽車電子生態(tài)發(fā)展專場論壇。
其中，由SEMI承辦的先進(jìn)IC制造與技術(shù)論壇，圍繞如何強化中國半導(dǎo)體制造核心競爭力展開。來自北方華創(chuàng)張國銘高級副總裁的智能制造、中芯國際寧先捷博士的物聯(lián)網(wǎng)低功耗芯片、Mattson的設(shè)備與工藝、日月光面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的SiP，以及華特氣體和漢高帶來的材料話題，引發(fā)了現(xiàn)場年輕工程師們高漲的學(xué)習(xí)熱情和深入探討的激情。
2017北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇以“融合共享，開放協(xié)作，共筑產(chǎn)業(yè)芯生態(tài)”為主題，重點針對新形勢下5G與物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車電子、第三代半導(dǎo)體材料等市場應(yīng)用，共商合作發(fā)展大計。

BIMS是在工信部、科技部及北京市政府的指導(dǎo)下，由北京經(jīng)信委組織北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）和美國華美半導(dǎo)體協(xié)會（CASPA）共同主辦并定期在北京舉辦的年度性盛會。