半導體是電子元器件產業(yè)的重要組成部分，產品可用于通信、計算機、手機、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍事等領域，在強調“聯(lián)網化”和“智能化”的時代，半導體產品已遍及生活方方面面，是智能化時代的支撐力量之一。但這也是一個技術壁壘非常高的行業(yè)，能夠在該領域“名列前茅”的都是在市場中摸爬滾打過一番具備深厚積累的企業(yè)，這一點在IC Insights公布的2016年全球前二十大半導體廠商排名中也有體現(xiàn)。

IC Insights公布名單中上榜企業(yè)多是美國、歐洲、韓國、日本、臺灣等地，這些地方都是很早就開始重視半導體產業(yè)的發(fā)展，經過多年的積累已在人才、技術等方面具備了強大的實力。榜單顯示上榜企業(yè)中有8家來自于美國，分別是英特爾、高通、美光、德州儀器、蘋果、英偉達、格羅方德、安森美；3家來自于歐洲，分別是恩智浦、英飛凌、意法半導體；3家來自于日本，分別是東芝、索尼、瑞薩；3家來自于臺灣地區(qū)分別是臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電；2家來自于韓國，分別是三星、SK海力士；1家來自于新加坡，是安華高收購博通后形成的新博通。

美國

有8家企業(yè)登上TOP 20榜單的美國，在半導體方面的積累之深厚難遇敵手，上榜企業(yè)所擅長的領域也是各有不同，從而也能看出這片半導體芯片發(fā)源地能夠始終保持領先地位絕非偶然。

英特爾是一家成立于1968年的企業(yè)，占據(jù)了PC和服務器領域芯片廠商頭把交椅的位置。未能在移動芯片領域復制PC芯片領域輝煌的英特爾，近些年都忙于在下一個科技浪潮來臨之前搶先布局。根據(jù)早前的報道顯示，未來英特爾在中國將聚焦于人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實、體育、機器人、精準醫(yī)療及中國制造2025等八大領域。

高通在智能手機普及后聲名大噪，幾乎承包了安卓旗艦手機使用的芯片，然而在智能手機陷入同質化和增長緩慢后，高通積極向各個新興領域拓展。公司在鞏固手機市場地位的同時，將核心技術向物聯(lián)網、移動計算和車聯(lián)網等領域擴展，而數(shù)據(jù)中心及部分萬物互聯(lián)的垂直領域也是其將投資的重點方向。對于大熱的人工智能領域，高通收購了一家荷蘭機器學習初創(chuàng)公司Scyfer并稱早已開始進行基礎研究。

美光的強項在于存儲器芯片領域，是DRAM和NAND Flash等領域的主導企業(yè)之一。曾有爆料消息稱紫光集團向其提出過收購要約，但美光因考慮美國監(jiān)管部門可能阻止而未接受。未被紫光收購的美光公司在過去兩年的收購大潮中曾出手收購臺灣地區(qū)的DRAM大廠華亞科。而對于此波存儲器因供不應求而一路漲價，美光選擇在臺灣地區(qū)擴產。

德州儀器不只是排名前二十的半導體廠商，也是全球排名第一的工業(yè)半導體廠商，公司除半導體業(yè)務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數(shù)字光源處理解決方案。不過這家企業(yè)在過去兩年半導體領域瘋狂整并的情況下，并未進行收購行為直至今年才有傳聞稱其將收購AMD，但截至目前這件事還沒有明確的后續(xù)發(fā)展。

蘋果最為知名的是旗下iPhone、iPad等產品，但其自研的A系列芯片在手機芯片領域性能不讓高通，多次在跑分排名上跑贏高通驍龍系列芯片。另外傳聞公司還在積極地發(fā)起GPU、電源IC、基帶等芯片的研發(fā)。

英偉達過去以顯卡聞名于世，現(xiàn)在則自我定義為人工智能計算公司，然而不論如何都與其設計的GPU相關聯(lián)。GPU能夠處理大規(guī)模并行計算是目前最受認可的人工智能芯片類型之一，而早早看到人工智能潛力的英偉達也成功在該領域扎根樹立了自己在AI芯片界的地位，在過去幾年間市值獲得了大幅上升。

格羅方德由AMD制造部門分拆而來，是排名第二的純晶圓代工企業(yè)。在英特爾、臺積電、三星等企業(yè)按照10nm、7nm的順序進行工藝開發(fā)時，格羅方德選擇直接進行7nm的研發(fā)，計劃在2018年進入量產。此外，格羅方德和成都合作建設了12英寸晶圓成都制造基地，該基地一期建設主要為0.18um/0.13um工藝的主流CMOS工藝12英寸生產線，二期建設則為22FDX 22nm FD-SOI工藝12英寸生產線。

安森美于1999年從摩托羅拉分拆出來，在2016年十大工業(yè)半導體企業(yè)排名中排在了第9位。公司能夠提供以下基于半導體的方案：高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片及定制器件等。公司在2015年成功以24億美元收購仙童半導體，后者發(fā)明了集成電路。

歐洲

在半導體TOP 20中歐洲上榜企業(yè)有恩智浦、英飛凌、意法半導體三家，這三家企業(yè)不熟悉半導體行業(yè)的人未必知道，但在各種所屬的細分領域中都是數(shù)一數(shù)二的存在。

恩智浦是一家荷蘭公司，2006年從飛利浦獨立出來。旗下產品可在汽車、工業(yè)、智能識別、無線基礎設施、移動、消費、計算及照明等領域應用。在2015年收購飛思卡爾后成為全球排名第一的車用半導體廠商，2016年蟬聯(lián)這一名次。高通公司去年宣布以470億美元收購恩智浦，但截至目前這一交易仍未完成。

英飛凌是一家德國企業(yè)，前身是西門子半導體部門于1999年獨立，公司擁有汽車電子、工業(yè)功率控制、電源管理及多元化市場、智能卡與安全等四大事業(yè)部，在車用半導體領域排名第二、在工業(yè)半導體領域同樣排名第二。為鞏固其在自動駕駛領域的地位，英飛凌收購了荷蘭MEMS設計公司Innoluce。但其對于科銳Wolfspeed功率和RF部門的收購，因雙方無法確定解決美國外國投資委員會關注的國家安全問題的替代方案而終止了交易。

意法半導體由意大利SGS半導體公司和法國湯姆遜半導體合并而成。產品可應用在智能駕駛、智能工廠、智能城市、智能家居及下一代移動和物聯(lián)網產品等領域，公司在汽車半導體和工業(yè)半導體領域分別排名第四。公司去年收購了奧地利微電子（AMS）的NFC和RFID讀寫器業(yè)務，強化了其在安全微控制器解決方案方面的實力。安全連接和NFC在物聯(lián)網和移動設備領域作用重大，收購為意法半導體在這兩個領域贏得了更多優(yōu)勢。

日本

隨著存儲器產業(yè)領軍地位被韓國企業(yè)占據(jù)，日本半導體產業(yè)已不如昔日輝煌，但在設備和材料等半導體支撐領域仍相當強勢，不過我們今天要說的東芝、索尼和瑞薩并非該類企業(yè)，但同樣是日本半導體產業(yè)的骨干力量。

東芝為彌補核電業(yè)務帶來的損失，選擇出售旗下閃存芯片業(yè)務，這項業(yè)務出售過程中吸引到眾多企業(yè)參與競購，蘋果、富士康、博通、SK海力士、西部數(shù)據(jù)先后參與過競購，而吸引到這么多科技精英的閃存芯片業(yè)務一直是東芝最賺錢的業(yè)務。據(jù)悉，東芝是世界第二大閃存芯片制造商，更是NAND閃存創(chuàng)始者，且其64層3D NAND產品已量產。

索尼在半導體市場中最為知名的產品就是其CMOS圖像傳感器，包括蘋果、三星、華為、小米在內的多家智能手機廠商都為自家機型選擇了索尼的CMOS傳感器。圖像傳感器作為索尼優(yōu)先發(fā)展的業(yè)務之一，產品所擁有的“黑科技”著實不少，在今年的MWC上索尼展示了全新三層堆疊式CMOS傳感器，該傳感器配備了DRAM，可將更多的圖像信息放在緩存當中提高速度的同時還能降低功耗。

瑞薩電子是2010年瑞薩科技與NEC電子整合而成的，旗下產品可服務于汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信技術等領域，是排名第三的車用半導體廠商。去年9月瑞薩電子宣布將以32.19億美元收購美國Intersil公司，并于今年2月宣布完成收購，Intersil是一家可以提供電源控制芯片、模擬芯片給工業(yè)、汽車及航空航天等市場的企業(yè)，此次并購強化了瑞薩電子在車用半導體領域的實力。

臺灣地區(qū)

如果盤點臺灣在全球范圍內最有競爭力的產業(yè)，半導體業(yè)絕對榜上有名，尤其是其在晶圓代工方面的實力廣受認可。而去年排進TOP20的三家臺灣企業(yè)中有兩家是從事晶圓代工的臺積電和聯(lián)電，一家是IC設計公司聯(lián)發(fā)科。

臺積電在晶圓代工領域地位超然，這家成立于1987年的企業(yè)既是全球第一家也是最大的純晶圓代工廠商，是推進半導體制程工藝方面的主要力量之一。根據(jù)目前的信息來看，該公司已有12個7nm產品設計定案，將在2018年實現(xiàn)第一代7nm的量產，2019年實現(xiàn)第二代7nm量產，并導入極紫外光技術。在訂單方面，盛傳高通將在7nm時代回歸臺積電。

聯(lián)發(fā)科成立于1997年，以DVD芯片起家在山寨手機橫行的年代乘勢而起，2011年發(fā)布MT6573進軍智能手機市場。在手機芯片方面擁有Helio X和Helio P兩大系列產品，但苦于早年經歷而遲遲未能打入高端市場，在高通開始對中端發(fā)起猛攻后，于近日正式發(fā)布了Helio P23/P30進行反擊。此外，去年聯(lián)發(fā)科曾宣布進軍汽車電子市場。

聯(lián)電成立于1980年，在1995年時轉型成為純晶圓代工廠商，與臺積電并稱為臺灣晶圓代工雙雄，但因1997年時旗下聯(lián)瑞的一場大火以及2000年時與IBM的合作失敗等種種原因，聯(lián)電被臺積電甩在了后面。公司的14nm制程工藝已在今年年初時宣布成功量產，其28nm工藝技術也獲準授予廈門的子公司聯(lián)芯

韓國

韓國兩家位列TOP 20的半導體企業(yè)都是以存儲器見長的廠商，三星和SK海力士這兩家IDM類型的半導體企業(yè)，不論是在DRAM市場還是在NAND Flash市場都屬于主導者之列。

三星在1983年開始研發(fā)DRAM，發(fā)展至今已是DRAM及NAND Flash等市場上絕對的老大，更于日前宣布研發(fā)出1Tb容量的3D NAND芯片。而在代工領域，三星是制程工藝技術進步的主要推動力量之一，去年率先量產10nm并為高通打造了10nm芯片驍龍835。此外，三星在處理器芯片領域實力亦是有目共睹，自主的Exynos系列芯片每一代針對高端市場的產品，性能都可以和高通驍龍800系列相比較。

2012年SK集團完成了其對存儲器大廠海力士主要股權的收購后，公司變更名稱為SK海力士，旗下?lián)碛蠨RAM和NAND Flash等主力產品，是NAND Flash領域第四大廠。技術方面，早前有爆料消息稱公司已經量產72層3D NAND并交貨給客戶。此外，7月份時SK海力士宣布分拆旗下晶圓代工業(yè)務成立SK海力士系統(tǒng)IC公司，以強化其在此領域的競爭力。

新加坡

新加坡的上榜企業(yè)是博通，而這家公司之所以算在新加坡，是因為新加坡廠商安華高在2015年以370億美元的價格收購了博通，只是收購完成后安華高科技有限公司決定更名為博通有限公司，而這家企業(yè)在拓墣產業(yè)研究院公布的Q2十大IC設計業(yè)者排名中再次超越高通成為第一名。且作為蘋果供應商之一，博通將成為iPhone 8上市的受惠者之一，相較于上一代的iPhone 7，該機將采用8個由博通提供的元件，價值增長40%。