3月23-24日，2017年中國半導體市場年會在南京召開，來自工信部、大基金、清華大學、中芯國際、長電科技、臺積電等單位的多位重磅嘉賓出席并發(fā)表精彩演講。我們整理了其中12份精彩報告的核心觀點，供大家參閱。
　　
　　報告摘要：
　　
　　全球半導體產業(yè)發(fā)展現狀。2016年全球半導體市場規(guī)模達到3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。區(qū)域市場兩極分化，歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢，而亞洲地區(qū)呈增長態(tài)勢。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。設計、制造、封測三個產業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%，設計和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測，占比進一步上升，產業(yè)結構趨于平衡。
　　
　　中國集成電路的發(fā)展機遇主要體現在：1）龐大的市場規(guī)模和旺盛的市場需求。2016年中國IC市場規(guī)模為11985.9億元，占全球市場一半以上。2）全球化的市場格局和活躍的資本市場。全球前二十大集成電路企業(yè)均在中國設有研發(fā)中心、生產基地等分支機構。中國集成電路企業(yè)正在積極融入全球集成電路產業(yè)。3）全球最大的市場和高速的市場增長率。預計未來幾年內中國仍是全球最大的集成電路市場，且將保持較高的年均增長率。當前中國集成電路產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)：1）整體實力不足：國內晶圓制造技術落后于世界領先水平達2代，集成電路設計業(yè)規(guī)模占全球比例不足8%，集成電路產業(yè)結構仍待優(yōu)化，缺乏有規(guī)模的IDM企業(yè)；2）資本未有效利用：固定資產投入雖有增加但帶來投資分散的問題。3）國際整合受限的挑戰(zhàn)，遭受“過度關注”，屢屢發(fā)生中國企業(yè)或資本參與的國際并購項目被否決。
　　
　　市場和技術的發(fā)展推動OSAT產業(yè)模式變化：1）SiP的崛起。移動通訊和IoT應用推動小型化和模塊化，而SiP具有小型化、高集成度、設計靈活等優(yōu)勢，非常適合這些應用的技術需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術的革新，預計在未來幾年（2015-2020）的CAGR將達30%以上，遠超總體市場個位數的成長預期。3）中國的崛起。中國成為半導體供應商和OSAT的戰(zhàn)略市場。
　　
　　行業(yè)景氣度進入向上周期，四個維度梳理國內半導體產業(yè)鏈投資機會。1）從應用市場的維度來看，半導體產業(yè)的投資機會主要在手機創(chuàng)新、物聯(lián)網、汽車電子、智能硬件等新興高增長領域；2）從技術創(chuàng)新的維度來看，SiP/Fanout先進封裝、3DIC、化合物半導體、新型存儲器等幾個方面值得關注；3）從產業(yè)分工的維度，關注晶圓制造、封裝和測試外包趨勢；4）從產業(yè)轉移的維度，關注國內生產線建設和海外并購機會。

　　
　　報告一、創(chuàng)新融合發(fā)展的中國集成電路產業(yè)
　　
　　工業(yè)和信息化部電子信息司龍寒冰

主要觀點
　　
　　1.中國集成電路產業(yè)現狀
　　
　　1）產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。2001-2016年間，我國集成電路市場規(guī)模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場份額的將近60%，產業(yè)銷售額擴大超過23倍，由188億元擴大至4336億元。2001-2016年間，我國集成電路產業(yè)與市場復合增長率分別為38.4%和15.1%。
　　
　　2）產業(yè)結構趨于合理。2001-2016年我國集成電路三業(yè)（封裝、制造、設計）齊頭并進，年均復合增長率分別為36.9%、28.2%和16.4%。其中設計業(yè)和制造業(yè)占比不斷提升，集成電路產業(yè)結構趨于優(yōu)化。

　   3）發(fā)展環(huán)境不斷改善。北京、四川、山東、安徽、天津等多個省市紛紛響應《綱要》，出臺扶持政策以推進本地區(qū)產業(yè)發(fā)展。同時，國家集成電路產業(yè)投資基金和地方性基金相繼設立，緩解了投融資瓶頸，撬動作用日益明顯。
　　
　　在市場需求帶動、國家政策支持下，我國集成電路產業(yè)已初步具備參與國際市場競爭、支撐信息技術產業(yè)發(fā)展的基礎；國家相關戰(zhàn)略的實施激發(fā)了市場內在活力，發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化，產業(yè)實現平穩(wěn)快速發(fā)展。
　　
　　4）核心地位日益凸顯。中國制造業(yè)總體大而不強，大多數產業(yè)尚處于價值鏈的中低端，而“中國制造2025”中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術產業(yè)的首位，這將帶動集成電路產業(yè)的跨越發(fā)展。

2.新格局與新挑戰(zhàn)
　　
　　1）市場驅動的轉變。傳統(tǒng)PC業(yè)務進一步萎縮，智能終端市場需求逐步放緩；而面向云計算、大數據、工業(yè)互聯(lián)網的需求呈現爆發(fā)式增長。2011-2016年全球智能手機出貨量不斷上升，而全球PC出貨量出現下滑趨勢。
　　
　　2）創(chuàng)新要素的轉變。
　　
　?。?）依靠單點和單一產品的創(chuàng)新正在向多技術融合的系統(tǒng)創(chuàng)新轉變；（2）云計算、大數據的發(fā)展將引發(fā)計算架構的變化，新結構、新工藝、新材料孕育巨大的變革；（3）商業(yè)模式創(chuàng)新成為發(fā)展的關鍵力量；（4）整合產業(yè)發(fā)展要素的能力成為發(fā)展的關鍵；（5）生態(tài)環(huán)境的完善與否已經成為國際競爭的新高地。
　　
　　3）競爭格局的轉變。2016年，全球在集成電路領域的并購活躍，交易資金超過1200億美元，強強聯(lián)合、跨界融合成為新趨勢。
　　
　　4）外部環(huán)境的轉變。世界主要發(fā)達國家和地區(qū)進一步強化了政府對半導體產業(yè)發(fā)展的重視力度。
　　
　　5）內外矛盾的轉變。
　　
　　（1）產業(yè)跨越式發(fā)展的迫切要求VS骨干企業(yè)自身能力不足；（2）復雜多樣的市場需求VS較為單一的產品結構；（3）企業(yè)自身快速發(fā)展VS高端人才短缺；（4）國際合作、并購活躍VS各國加大產業(yè)監(jiān)管力度。

　3.未來發(fā)展方向
　　
　　1）更加注重開放發(fā)展。堅持自主創(chuàng)新的同時加強國際合作、充分利用全球技術、人才、市場、資金等要素資源，融入全球集成電路產業(yè)體系中。促進產業(yè)資本與金融資本良性對接，推動國際并購。
　　
　　2）更加注重創(chuàng)新發(fā)展。按照產業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈以及相應的資金鏈，著力培育企業(yè)創(chuàng)新主體；力爭提前布局顛覆性技術變革時機；貫徹落實中國制造2025，建設集成電路創(chuàng)新中心，搭建共性關鍵技術平臺。
　　
　　3）更加注重聚焦發(fā)展。集中資源、骨干企業(yè)、關鍵技術節(jié)點組織實施國家重大專項、工業(yè)轉型升級資金等，突破關鍵核心技術和重大產品。貫徹落實加強供給側結構性改革的重要部署，制定重點集成電路產品有效供給能力提升計劃、智能傳感行動計劃等。
　　
　　4）更加注重協(xié)同發(fā)展。
　　
　?。?）圍繞重大市場需求，加強產業(yè)鏈上下游資源的組織協(xié)調；（2）推動產業(yè)生態(tài)環(huán)境的建立與完善；（3）推動重大生產力布局建設，做強產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)，補齊產業(yè)薄弱環(huán)節(jié)；（4）加強產業(yè)資本與金融資本協(xié)作，形成發(fā)展合力；（5）推進相關文件，重點解決政策落實中存在的問題，進一步營造良好政策環(huán)境。
　　
　　5）更加注重合理布局發(fā)展。主要圍繞重大生產力布局，例如大力提升先進工藝制造能力、加快存儲芯片規(guī)?；慨a、大力發(fā)展特色制造工藝、提升集成電路設計業(yè)規(guī)模和水平、推進化合物半導體器件應用發(fā)展、加速封測業(yè)升級擴產和兼并重組、增強關鍵裝備和材料配套能力等。
　　
　　報告二、融合創(chuàng)新成為中國信息產業(yè)發(fā)展的核心動力
　　
　　中國工程院院士 倪光南
　　
　　主要觀點
　　
　　融合創(chuàng)新是中國信息產業(yè)發(fā)展的核心動力。它有利于新一代信息科技的支撐，推動經濟社會各領域及行業(yè)的深度、跨界融合，進而推進經濟全球化。主要體現在以下幾方面：
　　
　　1.在工業(yè)互聯(lián)網方面，我國的優(yōu)勢主要在于互聯(lián)網的普遍應用，有利于實現智能生產控制、智能運營決策優(yōu)化、消費需求與生產制造精確對接。
　　
　　2.在軍民融合領域，堅定不移走軍民融合式創(chuàng)新之路，把軍事創(chuàng)新體系納入國家創(chuàng)新體系從而實現二者兼容同步發(fā)展。
　　
　　3.在網信領域，軟件和硬件、產品和服務等深入融合，形成許多新業(yè)態(tài)和新模式，比如SDx、XaaS等等。
　　
　　4.學科間的融合也必不可少，例如人工智能涉及計算機、數學、心理學、語言學等許多門學科，而且未來發(fā)展空間巨大。
　　
　　中國在網信領域取得一定的創(chuàng)新。例如我國研發(fā)的元心移動操作系統(tǒng)OS具有自主可控、安全性高的特點，可應用于智能手機、移動辦公解決方案、可穿戴嵌入式設備和物聯(lián)網解決方案等領域。
　　
　　核心技術受制于人是我國最大的隱患，“中芯被罰”事件尤其凸顯這一點。因此，我國要加大核心技術研發(fā)力度，盡快掌握核心技術，充分利用好市場化引導的作用。

報告三、合作共贏，推動集成電路產業(yè)可持續(xù)發(fā)展
　　
　　中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長 陳南翔

　主要觀點
　　
　　2016年全球半導體市場規(guī)模小幅增長。2016年全球半導體市場規(guī)模達到3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。區(qū)域市場兩極分化，歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢（其中美國市場下降4.7%，歐洲市場下降4.5%），而亞洲地區(qū)呈增長態(tài)勢（其中亞太增長3.6%，日本增長3.8%）。
　　
　　中國集成電路產業(yè)保持快速增長。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。設計、制造、封測三個產業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，設計和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測，占比進一步上升，產業(yè)結構趨于平衡。

中國集成電路的發(fā)展機遇主要體現在：
　　
　　龐大的市場規(guī)模和旺盛的市場需求。2016年中國集成電路的市場規(guī)模達到11985.9億元，占全球半導體市場的一半以上。
　　
　　全球化的市場格局和活躍的資本市場。全球前二十大半導體集成電路企業(yè)均在中國設有研發(fā)中心、生產基地等分支機構。另外，中國集成電路企業(yè)正在積極融入全球集成電路產業(yè)。
　　
　　全球最大的市場和高速的市場增長率。預計未來幾年內中國仍是全球最大的集成電路市場，且將保持20%左右的年均增長率。
　　
　　中國目前面臨整體實力不足、資本未有效利用以及國際整合受限的挑戰(zhàn)。其中，中國還遭受“過度關注”，屢屢發(fā)生中國企業(yè)或資本參與的國際并購項目被否決。
　　
　　2015-2016年全球近2000億美元的產業(yè)整合中，中國企業(yè)和中國產業(yè)資本成功參與并購的項目金額不足全球的6%，但還是被貼上各種各樣的“標簽”，市場化和透明化運作的國家集成電路產業(yè)基金，規(guī)模與作用均被國際媒體嚴重扭曲。

報告四、硅世代4.0：人類智慧應用時代新核心
　　
　　臺灣半導體行業(yè)協(xié)會理事長 盧超群
　　
　　主要觀點
　　
　　2016年全球半導體市場規(guī)模達3389億美元，2017年市場規(guī)模3461億美元。2016年臺灣半導體產值達新臺幣2兆4493億元，年成長率達8.2%，預估2017年可再成長5.8%。
　　
　　半導體集成電路作為微電子器件的基礎部件，正在例如實時視頻流、無人機、機器人安全系統(tǒng)、可穿戴裝置等新型科技產品的應用中扮演重要的核心地位。

      半導體集成電路行業(yè)的摩爾定律已經引領了50年的經濟成長。
　　
　　硅世代2.0的標志是以面積微縮法則為創(chuàng)新點的對于有效摩爾定律的促成，從而維持經濟投資的效益。
　　
　　硅世代3.0的標志是以體積微縮法則為創(chuàng)新點，對于有效摩爾定律經濟的進一步促進作用。
　　
　　異質性整合作為新型系統(tǒng)芯片整合技術大力推進了多維度集成芯片產業(yè)的發(fā)展。
　　
　　基于晶圓注塑與無襯底的細距金屬加工工藝，TSMC公司已能夠將集成扇出封裝技術實現量產化，從而有效地減小器件厚度、提升了工作性能、并降低成本，由此為移動計算產品的發(fā)展奠定基礎。
　　
　　硅世代4.0（硅X非硅異質性整合+功能X價值之微縮漲法則+納米級系統(tǒng)設計），創(chuàng)新（類摩爾定律經濟），衍生巨大商機。

報告五、中國集成電路供給側結構分析
　　
　　清華大學微納電子學系主任 魏少軍教授

主要觀點
　　
　　1、中國集成電路產業(yè)發(fā)展近況
　　
　　2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4435.5億元，比上年增長20.1%，繼續(xù)高速增長勢頭。
　　
　　產業(yè)結構上，芯片設計業(yè)與芯片制造也所占比重呈上升趨勢。芯片設計業(yè)增長24.1%，占全球IC設計比重的27.82%。
　　
　　2、需求旺盛、供給不足將是長期矛盾
　　
　　中國電子工業(yè)占全球的比重持續(xù)增加，中國大陸半導體市場規(guī)模為約835億美元。2016年中國IC產品銷售規(guī)模的全球占比僅為7.3%。
　　
　　2016年中國集成電路進口額2270億美元，持續(xù)維持高位。

      3、中國集成電路供給側結構分析
　　
　　產品結構與需求失配：所需核心芯片主要依賴進口。制造與設計資源失配，制造業(yè)和設計業(yè)能力不足。投資略顯凌亂，生產線建設缺少統(tǒng)籌。技術研發(fā)投入不足，人才團隊嚴重短缺。
　　
　　4、外部發(fā)展環(huán)境預判
　　
　　半導體產業(yè)并購增多，西方對我國集成電路產業(yè)高度警覺。
　　
　　產業(yè)發(fā)展的不確定性增加。
　　
　　5、以非對稱技術贏得發(fā)展主動權
　　
　　6、總結
　　
　　全球集成電路產業(yè)已經邁入成熟期，但集成電路技術還會繼續(xù)演進，集成電路還將長期扮演核心關鍵角色，事實上，到現在為止還沒有出現集成電路的替代技術。
　　
　　中國已經成為全球最大的集成電路市場。產業(yè)布局基本合理，各領域進步明顯。但集成電路的自給率不高，在很長一段時間內，對外依存度會維持在高位。
　　
　　中國集成電路產業(yè)的結構性缺陷已經逐漸顯現，“代工”模式一直主導著中國集成電路產業(yè)發(fā)展，但未來10-15年的發(fā)展是否還由這一模式主導值得探索。是時候研究中國集成電路供給側的結構性變革這一課題了。
　　
　　中國集成電路產業(yè)發(fā)展需要戰(zhàn)略的判斷力，實現路徑的預見力，發(fā)展中國的戰(zhàn)略定力，以及具體實施的執(zhí)行力，創(chuàng)新能力才是根本。

報告六、IC封裝的新趨勢
　　
　　江蘇長電科技股份有限公司 高級副總裁 劉銘
　　
　　主要觀點
　　
　　半導體終端市場發(fā)生變化。PC市場繼續(xù)下滑，智能機開始增長乏力；未來手機所需求的模組封裝會高速增長，物聯(lián)網將滲透于各個領域。
　　
　　物聯(lián)網（loT）被認為是IC市場未來幾年增長最快的領域。預計2019年IoT市場規(guī)模約為216億美元，占全球半導體市場規(guī)模的6%，年均復合增長率為19%。
　　
　　IoT模型涉及萬物互聯(lián)、通訊和網絡、計算和存儲、App和服務、大數據分析等五個層次，2020年市場規(guī)模均在百億美元以上。
　　
　　市場和技術的發(fā)展推動三個主要OSAT產業(yè)模式變化：

　SiP的崛起。移動通訊和IoT應用會繼續(xù)推動小型化和模塊化，而系統(tǒng)級模塊（SiP）具有小型化、高集成度、設計靈活等優(yōu)勢，非常適合這些應用的技術需求。
　　
　　FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術的革新（打線—倒裝—FO-WLP），預計在未來幾年（2015-2020）年均復合增長率將達到30%以上，遠超總體市場個位數的成長預期。
　　
　　中國的崛起。中國成為半導體供應商和OSAT的戰(zhàn)略市場，但由于技術原因本土設計公司采用本土OSAT并不多。在全球范圍內，并購正在改變產業(yè)格局，2015年半導體公司并購協(xié)議的價值達102.4億美元，中小型OSTA將越來越難滿足主要客戶對于產品廣度和深度的需求。

告七、先進封測工藝發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
　　
　　日月光集團副總裁 郭一凡
　　
　　主要觀點
　　
　　先進封裝技術的創(chuàng)新發(fā)展來自于摩爾定律的不斷推進，未來封裝技術的發(fā)展（挑戰(zhàn)與創(chuàng)新）大都來自于新設計（應用）需求和新材料應用，并配合新工藝制程（設備）的研發(fā)實現。
　　
　　未來半導體技術發(fā)展需要系統(tǒng)化設計，一體化解決方案要求封裝必須與設計公司，材料/設備供應商密切合作開展研發(fā)，才能拓展和強化自身在產業(yè)鏈中的價值和創(chuàng)新作用，并和其它產業(yè)鏈中的環(huán)節(jié)一起共同創(chuàng)造半導體應用中的新技術。

報告八、加速創(chuàng)“芯”源自技術自信
　　
　　北京華大九天軟件有限公司 總經理 劉偉平
　　
　　主要觀點
　　
　　蓬勃發(fā)展的中國集成電產業(yè)離不開EDA的發(fā)展。
　　
　　與國際巨頭相比，國產EDA仍處于劣勢，但國內進行全面的產品和技術積累，研發(fā)領先的SoC設計解決方案，具有廣泛的國內外客戶基礎和密切的合作伙伴支持。
　　
　　未來EDA市場發(fā)展預期。到2020年，全球EDA市場增長將低于3.1%，達到55億美元，與現今基本持平。隨著未來五年中國IC產業(yè)的快速發(fā)展，中國的EDA銷售額將到達8.5億美元，占全球EDA市場的15.5%。

　報告九、化解供需矛盾，引導理性投資
　　
　　賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂
　　
　　主要觀點
　　
　　1、中國集成電路市場發(fā)展呈現結構性矛盾
　　
　　1）總體情況。2016年中國集成電路市場保持平穩(wěn)增長，市場規(guī)模為11985.9億元，未來3年CAGR達到7.8%。
　　
　　2）從國內IC應用市場來看，汽車電子、工業(yè)控制領域將繼續(xù)引領市場增長，2016年同比增速高達34.4%和21.0%。
　　
　　3）在IC市場產品結構中，嵌入式產品與存儲器市場需求旺盛，2016年同比增長率為18.8%，增速最快。
　　
　　4）中國IC市場可以按照工藝線寬劃分規(guī)模，其中28納米以下工藝產品已占據國內集成電路市場半壁江山，2016年占比為53.4%。
　　
　　5）供需總量上看，國內集成電路市場主要依賴進口局面。2016年中國集成電路產品進口額為2270.7億美元，出口總額為613.8億美元。
　　
　　6）供需結構上看，國內僅有少量企業(yè)進入主流技術市場。28nm以下設計能力中海思、紫光展銳、中興微排名前三，28nm以下制造能力中三星、中芯國際和海力士排名前三。

      2、中國集成電路行業(yè)投資現狀與對比
　　
　　國內集成電路重點項目投資熱情高漲。2016-2017Q1中國半導體行業(yè)重大項目投資公司包括紫光集團、臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子等。
　　
　　半導體企業(yè)直接融資規(guī)模增加。2015-2017年在A股上市的半導體相關企業(yè)共12家，占上市企業(yè)總數的2.2%，發(fā)行總市值合計為62.04億元。然而，國內上市的IC設計企業(yè)占比較少，企業(yè)融資渠道有待進一步拓寬。
　　
　　半導體行業(yè)本土并購案例正快速增加，但中國參與國際半導體并購強度遠遠落后于國際同行。2016年，中國半導體行業(yè)內并購案總金額為178.2億元，2017年截止目前，行業(yè)并購金額達到75.4億元。其中，并購集中在IC設計環(huán)節(jié)，由于本土設計企業(yè)受技術水平及盈利能力較差等因素的限制，超過50億元的并購交易標的多為外企在華子公司。
　　
　　國際半導體行業(yè)資本支出持續(xù)增長。近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上，其中投入金額最高的是IDM和FOUNDRY類企業(yè)。2016年，三星、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
　　
　　全球半導體行業(yè)研發(fā)投入強度始終保持高位。進入2000年后，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的水平，遠遠高于其他行業(yè)。2016年全球半導體行業(yè)R&D投資增長率高達17.7%，規(guī)模達637億美元，創(chuàng)歷史新高。
　　
　　國際主要半導體廠商R&D投入持續(xù)增長。2016年全球TOP10半導體企業(yè)R&D投資增長率達到17%，其中設計企業(yè)R&D投入占比較高，存儲器芯片類企業(yè)占比相對較低。
　　
　　3、未來發(fā)展建議
　　
　　1）加大產業(yè)投資力度，提高市場供給能力；2）聚焦存儲器、晶圓代工兩大領域，集中力量重點突破；3）多種方式進行國際合作，理性開展行業(yè)并購。

報告十、洞燭先機，把握醫(yī)療電子新機遇
　　
　　清華大學微電子學研究所副所長 王志華
　　
　　主要觀點
　　
　　十年來醫(yī)療器械產業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，其中2016年強生、英特爾、美敦力的市場規(guī)模分別為25億美元、59.387億美元和28.833億美元。2016-2024年間全球助聽器市場。2016年全球助聽器市場約為80.5億美元，預計到2024年將會達到109.1億美元，2016-2024年間復合年增長率估計約為3.9%。市場規(guī)模較大的原因主要有：
　　
　　1）助聽設備需求增長的驅動力明確穩(wěn)固。隨著醫(yī)療保健水平的提高，老年人群體數量增加且預期壽命提高，這對助聽設備產生了巨大的需求。2）對于經合組織國家，助聽器市場規(guī)模的增長潛在原因是上世紀的嬰兒潮。3）中國正在加速進入老齡化時代。中國每年新增1000萬，2030年將成為老齡化程度最高的國家，老年市場巨大且服務方式亟待創(chuàng)新。
　　
　　助聽器經歷從聽筒到數字技術的演變。助聽器包含不同類型，例如無線互聯(lián)的雙耳助聽以及智能雙耳助聽技術。

報告十一、二級市場半導體企業(yè)的機遇
　　
　　招商證券研發(fā)中心電子行業(yè)首席分析師 鄢凡

主要觀點
　　
　　1、全球半導體產業(yè)面臨新的形勢
　　
　　行業(yè)日趨成熟，行業(yè)規(guī)模增長速度放緩。主要原因是智能手機和計算機兩大市場增長乏力，而新興的物聯(lián)網、汽車電子市場規(guī)模尚小，無法帶動產業(yè)高增長。
　　
　　半導體產業(yè)并購頻發(fā)，巨頭通過整合尋求新的增長方向。而中國資金的海外并購面臨越來越大的挑戰(zhàn)。
　　
　　摩爾定律日益接近物理極限，延續(xù)摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，先進封裝等新技術引起市場廣泛關注。
　　
　　全球半導體行業(yè)分工模式繼續(xù)發(fā)展，Fabless廠商的銷售額增速明顯高于IDM廠商。
　　
　　當前半導體行業(yè)處于景氣度向上周期。
　　
　　2、中國半導體產業(yè)面臨巨大發(fā)展機遇
　　
　　進口替代、信息安全是國內發(fā)展半導體產業(yè)的核心邏輯。中國品牌的崛起拉動國內半導體需求增長。
　　
　　中國政府大力扶持半導體產業(yè)發(fā)展，帶動地方政府和社會資本的投資熱情，加速半導體產業(yè)向大陸轉移。大陸地區(qū)的半導體產業(yè)增長速度顯著高于全球市場。
　　
　　3、國內A股半導體產業(yè)投資值得關注的三個方向
　　
　　國內生產線建設超預期；海外并購及其證券化；新市場和新技術帶來的機會

報告十二、地方IC產業(yè)基金聯(lián)動助力“彎道超車”
　　
　　盛世投資合伙人 陳立志

      2017年，在全面落實《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的背景下，半導體產業(yè)也成為國家“十三五”規(guī)劃的重中之重。隨著國家促進集成電路產業(yè)的政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作為特征的國內集成電路產業(yè)正呈現出全新格局。在國家及各地各級政府的共同努力下，我國集成電路產業(yè)結構持續(xù)優(yōu)化、集成電路市場穩(wěn)定增長、企業(yè)創(chuàng)新能力進一步提升。
　　
　　地方產業(yè)基金聯(lián)動探索
　　
　　千億級國家集成電路產業(yè)投資基金撬動作用逐漸顯現，各地相繼設立專項扶持基金，產業(yè)融資瓶頸得到緩解，融資租賃等創(chuàng)新形式不斷涌現。據陳立志介紹，為進一步落實《國家新興戰(zhàn)略產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，培育集成電路產業(yè)全產業(yè)鏈條，加快推進集成電路產業(yè)整體升級，北京市于2014年設立北京集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金，這是中國第一只集成電路產業(yè)母基金,盛世投資受托管理了該母基金。其所投制造子基金是國內第一只吸引國家集成電路產業(yè)投資基金參股的地方性產業(yè)基金，同時，該子基金引進了社會資本參與，形成了國家、市、區(qū)域、社會資本的有效協(xié)同。北京IC基金始終堅持多級聯(lián)動探索，在央地聯(lián)動、產融聯(lián)動、各地聯(lián)動等方面都做了有益實踐。
　　
　　集中力量推動集成電路產業(yè)“彎道超車”
　　
　　今年，我國集成電路產業(yè)進入深度調整與轉折期，這是我國實現“彎道超車”的機遇期，更是發(fā)展的攻堅期。陳立志表示，中國半導體產業(yè)與全球先進同行相比仍然存在很大的差距，作為政府引導基金，有別于市場化資本的一點，就是要勇于承擔為國效力的重任，支持產業(yè)加大投入力度。
　　
　　作為集成電路消費大國，我國集成電路市場仍嚴重依賴進口，“中國制造2025”、“互聯(lián)網+”等國家戰(zhàn)略的陸續(xù)實施將有力支撐產業(yè)實現跨越發(fā)展。對于產業(yè)跨國并購，陳立志認為，中國企業(yè)并非國際并購主力軍，“兩頭在外”的現象沒有根本改觀，發(fā)達國家貿易保護主義抬頭傾向明顯?！澳哿α?、整合資源，修煉內功、自主創(chuàng)新”，才是實現產業(yè)跨越發(fā)展可行途徑。
　　
　　同時，作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎，集成電路產業(yè)的被關注度不斷提升，然而過度的宣傳已經引起一些國家和地區(qū)不必要的警覺。陳立志呼吁，集成電路產業(yè)發(fā)展任重道遠，還需要各界朋友的共同呵護，營造有利于產業(yè)發(fā)展的輿論環(huán)境
　　
　　三個“堅持”促進集成電路產業(yè)健康有序發(fā)展
　　
　　兩年多來，在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的指引下，工信部與各省市持續(xù)推進集成電路產業(yè)協(xié)同發(fā)展，全行業(yè)保持了兩位數的年均增長率，產業(yè)規(guī)模大幅提升，產業(yè)基金還將持續(xù)引領集成電路產業(yè)投資熱潮。陳立志呼吁，一是堅持協(xié)同發(fā)力，國家大基金的設立，激活了各地集成電路產業(yè)的投資熱情，實現了財政資金和社會資本共同投入，例如ISSI項目就是由北京、上海兩地資本攜手，壯大了中國資本[股評]的力量，使其得以被成功收購。二是堅持市場主導，《綱要》突出了以企業(yè)為主的市場導向，產業(yè)、資本都在挖掘優(yōu)質項目，探索了區(qū)域內產融結合。三是堅持創(chuàng)新發(fā)展，各地著力解決產業(yè)“卡脖子”問題，仍需創(chuàng)新發(fā)展路徑，建議在國家大基金牽頭，各地政府、銀行、投資機構聯(lián)合推動一批重大、重點項目，促進產業(yè)有序、健康發(fā)展。

　　報告十三、融產結合，天高海闊
　　
　　招商創(chuàng)投中心總經理 李鑫

      集成電路領域是資本、人才、技術高度密集的一個領域。融產結合而非產融結合，因為現在中國存在一個大家顯而易見的現象，是過去幾十年存在的一個發(fā)展模式，很多實業(yè)的公司越來越不賺錢了，大家紛紛投入到很多虛擬金融行業(yè)，使的很多原來實業(yè)資本都跑到了金融圈里面，但是我們自己也清楚，實業(yè)如果不賺錢，那金融也只是無源之水。融產結合概念，是順應國家現在所需要的這樣一個轉型課題，需要的是我們通過先進的資本組織的一些設立方式，科學的引導，把金融資本向產業(yè)資本來進行轉移、轉化，那背后的策略從國家還有我們行業(yè)內無非兩個方面，一個是意義，一個是支持推動，一個意義就是現在國家大力來做，擠泡沫、去杠桿，推動的其實就是轉型升級，還有我們的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。
　　
　　對于存量我們需要敞開自己的市場、自己的胸懷，充分進行國際轉移、交流、合作。有關海外科技項目能夠把他們引入到中國來落地，通過合資方式，而并不是收購。對于新的增量右手有兩點。第一，通過和已有的全國各種雙創(chuàng)平臺進行合作，支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，設立了很多產業(yè)基金、種子基金。再有一點對于新的增量，對中國現在最重要其實是產業(yè)生態(tài)的共建，為了未來五年、十年中國在這個產業(yè)能夠在全球真正邁向一個好的發(fā)展階段需要打下一個基礎。

      以往結合海外并購和中國自己產業(yè)發(fā)展訴求，在不同階段深化過程當中，海溝并購要素也不太一樣，簡單分為三個階段。第一個階段最初級，把一些產品線，一些財務報表利潤收入進行合并融合，更高階段希望融合相關細分領域重要的技術專利，進行我們短板不足。但是這點往往也是有缺陷的，因為專利技術都是以往國外研究取得成果，不代表未來這些領域仍然是這個樣子。真正核心東西恰恰是人才，而且我們中國目前是全球最大的市場，最大的消費所在國，中國有強大的廠商，他們在產品設計、定義方面其實是有先天定義的優(yōu)勢，因此在下一個階段，很多目前著手的海外訂購，他們在關注已經上升到如何吸收海外的人才、平臺，與中國有基礎的項目進行很好的融合、提升，這如果實現的很好的話，會使未來出現國內未來有很多非常發(fā)展不錯的長跑選手。