集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向?qū)I(yè)化分工的垂直分工模式發(fā)展。作為半導(dǎo)體行業(yè)的核心，集成電路在近半個世紀(jì)里獲得快速發(fā)展。早期的集成電路企業(yè)以 IDM(Integrated DeviceManufacturing)模式為主，IDM 模式也稱為垂直集成模式，即 IC 制造商(IDM)自行設(shè)計、并將自行生產(chǎn)加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。
隨著加工技術(shù)的日益成熟和標(biāo)準(zhǔn)化程度的不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，逐步形成了獨立的芯片設(shè)計企業(yè)(Fabless)、晶圓制造代工企業(yè)(Foundry)、封裝測試企業(yè)(Package & TestingHouse)，并形成了新的產(chǎn)業(yè)模式--垂直分工模式。

在垂直分工模式下，設(shè)計、制造和封裝測試分離成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨立一環(huán)。據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，從全球產(chǎn)業(yè)鏈分布而言，2015 年芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試的收入約占產(chǎn)業(yè)鏈整體銷售收入的 27%、51%和 22%。
目前雖然全球半導(dǎo)體前 20 大廠商中大部分仍為 IDM 廠商，如三星(Samsung)、英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、意法半導(dǎo)體(ST)等，但由于近年來半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)成本以及晶圓生產(chǎn)線投資成本呈指數(shù)級上揚，更多的 IDM 廠商開始采用輕晶圓制造(Fab-lite)模式，即將晶圓委托晶圓制造代工商制造，甚至直接變成獨立的芯片設(shè)計企業(yè)，如超微(AMD)、恩智浦(NXP)和瑞薩(Renesas)等，垂直分工已成為半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營模式的發(fā)展方向。

我國垂直分工模式的芯片產(chǎn)業(yè)鏈初步搭建成形，產(chǎn)業(yè)上中下游已然打通，涌現(xiàn)出一批實力較強的代表性本土企業(yè) 
集成電路是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，涉及國家信息安全，做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略先導(dǎo)。
近年來，中國集成電路技術(shù)水平與國際差距不斷縮小，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展的軌道，其中主要包括以華為海思、紫光展銳等為核心的芯片設(shè)計公司，以中芯國際、上海華虹為代表的晶圓代工制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)，此外還包括采用 IDM 模式的華潤微電子、士蘭微等。
構(gòu)筑完成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系具備實現(xiàn)集成電路專用設(shè)備進口替代并解決國內(nèi)較大市場缺口的基礎(chǔ)。 百度搜索"樂晴智庫"，獲得更多行業(yè)深度研究報告

上游--集成電路設(shè)計 
近年來我國大陸地區(qū)芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展迅速，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示該細(xì)分產(chǎn)業(yè)收入占比由 2010 年的 27%提高至 2015 年的 37%，15 年銷售額規(guī)模達 1,325 億元，成為三個細(xì)分產(chǎn)業(yè)中增長最快的領(lǐng)域，有力帶動了我國芯片設(shè)計水平的提高。
據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2015 年全球芯片設(shè)計企業(yè)(Fabless)前 50 名廠商中，大陸企業(yè)占據(jù) 9位，而在 2009 年大陸只有 1 名企業(yè)入圍，華為旗下海思半導(dǎo)體、紫光集團旗下紫光展銳等內(nèi)資企業(yè)已具備一定全球市場競爭力，其中華為海思已進入全球芯片設(shè)計企業(yè)前 10 名的行列。我國集成電路設(shè)計企業(yè)的崛起有力推動了晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)的發(fā)展。

 中游--晶圓制造加工 
晶圓制造屬于重資產(chǎn)領(lǐng)域，對設(shè)備和資金的需求很高，企業(yè)為保持競爭力而每年用于采購設(shè)備等資本性開支比例很高。同時制造企業(yè)需要不斷追趕先進制程，1995 年以來，芯片制造工藝經(jīng)歷了從 0.5 微米到目前 28nm、16/14nm 的發(fā)展過程，從 65nm 開始，晶圓制造生產(chǎn)線投資呈幾何級數(shù)的增長，隨著集成電路制程節(jié)點的縮小，制造技術(shù)難度成倍增加，能跟隨工藝發(fā)展的制造廠商越來越少。
目前，在晶圓制造代工領(lǐng)域，全球市場高度集中，SEMI 數(shù)據(jù)顯示 2015 年全球前 10 名廠商占據(jù)全球 91.7%的市場份額，其中臺灣積體電路制造公司(TSMC)占據(jù)壟斷地位。由于制造業(yè)投資回報期長、資金需求量較大，以及發(fā)達國家和地區(qū)針對先進技術(shù)采取授權(quán)許可等方式對我國大陸地區(qū)設(shè)置重重障礙，我國大陸地區(qū)集成電路制造領(lǐng)域中目前僅中芯國際(中芯國際集成電路制造有限公司)、上海華虹(上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司)等少數(shù)企業(yè)占據(jù)一定市場份額

下游--封裝與測試 
基于我國在成本以及貼近消費市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到中國，如飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)于 2004 年在天津成立飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司從事封測等業(yè)務(wù)。
目前封裝測試業(yè)已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具有國際競爭力的環(huán)節(jié)。國際先進技術(shù)的進入帶動我國封測技術(shù)的不斷提高，當(dāng)前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，內(nèi)資封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進入全球封測企業(yè)前 20 名，并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，先進封裝產(chǎn)能得到大幅提升。

集成電路測試設(shè)備制造 
貫穿生產(chǎn)全程的集成電路的測試設(shè)備制造企業(yè)也是產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成之一。集成電路測試設(shè)備的技術(shù)水平是集成電路測試技術(shù)進步的重要標(biāo)志，測試設(shè)備在測試精度、測試速度、并測能力、自動化程度和測試可靠性等方面有著較高要求。由于測試環(huán)節(jié)是貫穿集成電路生產(chǎn)過程的重要流程，測試設(shè)備制造企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中也占據(jù)著重要地位，是上中下游各類企業(yè)完成檢測工藝的有力支撐。
目前國內(nèi)測試設(shè)備市場仍由海外制造商主導(dǎo)，市場集中度高。國外知名企業(yè)憑借較強的技術(shù)、品牌優(yōu)勢，在高端市場占據(jù)領(lǐng)先地位，面對我國較大的市場需求和相對較低的生產(chǎn)成本，紛紛通過在我國建立獨資企業(yè)、合資建廠的方式占領(lǐng)大部分國內(nèi)市場，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計 2015 年在測試設(shè)備行業(yè)美國泰瑞達(Teradyne)、日本愛德萬(Advantest)、美國安捷倫(Agilent)、美國科利登(Xcerra)和美國科休(Cohu)占據(jù)了約 80%以上的國內(nèi)市場份額。

少數(shù)優(yōu)秀的本土測試設(shè)備制造商正在奮起直追。本土企業(yè)中，包括長川科技、上海中微半導(dǎo)體、北方微電子、七星電子、北京華峰等業(yè)內(nèi)少數(shù)專用設(shè)備制造商通過多年的研發(fā)和積累，已掌握了相關(guān)核心技術(shù)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，具備較大規(guī)模和一定品牌知名度，占據(jù)了一定市場份額，其中以長川科技、北京華峰為代表的測試設(shè)備優(yōu)勢企業(yè)產(chǎn)品已成功進入國內(nèi)封測龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈體系，奠定了一定的市場地位。與國外知名企業(yè)相比，國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)對客戶需求更為理解，服務(wù)方式更為靈活，產(chǎn)品性價比更高，具有一定的本土優(yōu)勢。
17 年中國集成電路銷售或達 5000 億元，孕育 500 億元設(shè)備銷售市場 
近三年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模穩(wěn)定在 3300 億美元左右。2013 年以來隨著全球經(jīng)濟的逐步復(fù)蘇，PC、手機、液晶電視等消費類電子產(chǎn)品需求不斷增加，同時在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強勁需求的帶動下，2014 年全球半導(dǎo)體銷售市場增速達 9.9%，銷售規(guī)模達 3,358 億美元，2015~2016年全球半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模與 2014 年基本持平，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)測，2017 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長至 3,465 億美元。

2016 年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場已達 400 億美元以上。集成電路旺盛的市場需求帶動產(chǎn)業(yè)的不斷升級和投資的加大，有力促進了集成電路裝備制造行業(yè)的發(fā)展，因此集成電路專用設(shè)備市場與集成電路產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)。2014 年以來全球集成電路市場開始復(fù)蘇，據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)，2015、2016 年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售規(guī)模分別達 365 億美元和 412 億美元，其中測試設(shè)備銷售額分別為 33 億美元和 36 億美元。

2017 年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場有望保持 35 億美元規(guī)模。隨著下游電子、汽車、通信等行業(yè)需求的穩(wěn)步增長，以及物聯(lián)網(wǎng)、云計算及大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片及先進制程的產(chǎn)能擴張需求，為包括測試設(shè)備在內(nèi)的集成電路專用設(shè)備行業(yè)帶來了廣闊的市場空間。
伴隨著芯片尺寸及線條的縮小，用于檢驗和測試 FinFETs、3D NAND 等新型芯片的測試設(shè)備需求不斷增加，由于尺寸減小相應(yīng)參數(shù)信號也會減弱，這對測試設(shè)備提出更高要求。SEMI 預(yù)測 2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模 411 億美元，其中測試設(shè)備市場規(guī)模 35 億美元。

2016 年我國集成電路銷售規(guī)模已破 4000 億元，近三年保持 20%高增長。我國集成電路市場雖起步較晚，但受益于國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持，以及全球集成電路產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移趨勢加快，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度明顯快于全球水平。隨著全球經(jīng)濟的逐步好轉(zhuǎn)以及下游需求的增加，2015 年集成電路產(chǎn)量達 1,170.4 億塊，同比增長 13.10%，在全球市場中繼續(xù)保持領(lǐng)先的增長勢頭。2011~2016 年中國集成電路銷售規(guī)模從 1933 億元提升至 4336 億元，復(fù)合年增長率達 17.5%，市場增速可觀。2015 和 2016 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模分別達 3,610、4336 億元，同比增長 19.7%、20.1%。(本段數(shù)據(jù)來源均為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)

我們預(yù)測 2017 年中國集成電路銷售規(guī)模超過 5000 億元，2020 年規(guī)模有望接近萬億元級別。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，到 2020 年中國集成電路全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%。在我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設(shè)加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的逐步成熟，考慮到過去三年增速保持 20%，近五年復(fù)合增速 17.5%，以及《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的目標(biāo)增速和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的大力推動，我們認(rèn)為 2017~2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模有望保持 20%左右的增速。

2017 年中國集成電路專用設(shè)備銷售規(guī)模有望達 500 億元，中國設(shè)備市場的全球占比不斷提高。作為全球集成電路消費市場最大的國家，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，同時隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾(Intel)、三星(Samsung)等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，我國大陸地區(qū)對集成電路配套裝備的需求很大。2012~2016年我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售規(guī)模由 25.0 億美元增長至 64.6 億美元，占全球市場比例由 6.8%提升到了 15.7%。SEMI 預(yù)計未來我國大陸地區(qū)集成電路專用設(shè)備市場仍將保持增長態(tài)勢，2017 年市場規(guī)模將達 72.4 億美元(約合 500 億元人民幣)。

全球集成電路制造重心轉(zhuǎn)向中國，國內(nèi)測試設(shè)備企業(yè)或受益本土產(chǎn)業(yè)崛起 
以中國市場為核心的亞太地區(qū)(除日本)已成為全球最龐大的集成電路消費市場，據(jù) WSTS統(tǒng)計 2015 年占比已達 60%。分地區(qū)而言，亞太地區(qū)(除日本)已成為全球半導(dǎo)體市場增長最為迅猛的區(qū)域，2000~2015 年期間復(fù)合增長率達 9.54%，遠(yuǎn)高于全球 3.35%的水平，2015 年該地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模達 2,011 億美元，占全球市場規(guī)模的 60%。
中國市場已成為推動亞太地區(qū)(除日本)發(fā)展的重要推動力，其次為北美(20.51%)、歐洲(10.22%)和日本(9.28%)。WSTS 預(yù)測 2017 年亞太地區(qū)(除日本)仍將保持穩(wěn)定增長，市場規(guī)模將達 2,078 億美元。

我國已成為全球集成電路增長最快的主要消費市場。近十余年來隨著全球集成電路市場逐漸步入成熟發(fā)展階段，全球產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，然而與此同時，伴隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展，我國智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能照明、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展，尤其智能手機和平板電腦市場快速增長，我國對各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長，據(jù) WSTS 統(tǒng)計 2000 年我國集成電路市場消費規(guī)模僅為 945 億元人民幣，到 2015 年已增長至 11,024 億元人民幣，年均復(fù)合增長率高達 17.80%，2015 年我國集成電路消費市場規(guī)模在全球市場中所占比重超過 50%
我國集成電路產(chǎn)品約有 70%依賴進口，國產(chǎn)化需求強烈。雖然近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)已取得長足發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各細(xì)分行業(yè)呈快速發(fā)展態(tài)勢，但作為全球最大的集成電路消費國家，我國集成電路市場仍嚴(yán)重依賴進口，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計 2015 年我國集成電路消費市場自給率僅為 30%，約 70%依賴進口，集成電路進口總額已超過同期原油進口額，成為我國第一大進口商品，以英特爾(Intel)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)等為代表的國際先進企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品、上下游和市場等方面擁有雄厚的綜合實力，占據(jù)了我國芯片市場主要份額。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，"中國芯"的進口依賴嚴(yán)重影響我國信息產(chǎn)業(yè)安全，我國芯片的國產(chǎn)化需求強烈。

集成電路專用設(shè)備的進口依賴問題同樣嚴(yán)重。集成電路裝備業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，由于我國集成電路專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，目前國產(chǎn)集成電路專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模仍然較小。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2015 年我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場銷售規(guī)模達 304.60 億元，其中國產(chǎn)集成電路設(shè)備銷售額僅為 22.92 億元，國產(chǎn)市場份額僅占 7.5%，國內(nèi)專用設(shè)備市場仍主要由美國應(yīng)用材料(Applied Material)、美國泛林半導(dǎo)體(Lam Research)、日本東京電子(TokyoElectron)、日本愛德萬(Advantest)、美國科磊(KLA-Tencor)等國外知名企業(yè)所占據(jù)。集成電路專用設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基石，專用設(shè)備的大量依賴進口不僅嚴(yán)重影響我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也對我國電子信息安全造成重大隱患。
全球集成電路產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向中國是大勢所趨，轉(zhuǎn)移進程正在加速。一方面，向我國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能可以更好的參與市場競爭;另一方面，我國具備低成本優(yōu)勢，也具備承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)。全球各大集成電路企業(yè)，如英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、IBM、日月光(ASE)、意法半導(dǎo)體(ST)、飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)等已陸續(xù)在我國建設(shè)工廠或代工廠，向我國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能。
除英特爾、三星與 SK 海力士大廠早已在中國插旗，在大陸建設(shè) 12 寸晶圓廠外，中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成、格羅方德等都已在內(nèi)地多個城市布局 12 寸晶圓廠。根據(jù) SEMI 發(fā)布的報告，預(yù)計 2017~2020 年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為 62 座，其中 26 座設(shè)于中國，占全球總數(shù) 42%。

我國發(fā)展最快的封裝測試產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)是測試設(shè)備最主要的需求領(lǐng)域。測試設(shè)備市場需求主要來源于下游封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設(shè)計企業(yè)，其中又以封裝測試企業(yè)為主。目前，封裝測試業(yè)已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展有力促進了測試設(shè)備的市場需求。
隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)品市場需求的不斷增長以及國產(chǎn)芯片替代進口的不斷推進，集成電路行業(yè)將迎來新一輪的投資周期，以長川科技為代表的本土專用設(shè)備制造商有望充分受益集成電路產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來的市場發(fā)展空間。